9月27日，华夏合肥高新REIT在深交所正式发布扩募公告，公告显示基金发起人、原始权益人——合肥高新股份有限公司将以所持有的合肥创新产业园二期F区1、3、5幢及集成电路标准化厂房作为底层资产，参与华夏合肥高新REIT的扩募并购入基础设施资产申报工作。

华夏合肥高新REIT是安徽省本土企业首单公募REITs、全国第五个国家级高新区产业园REITs。此次扩募是安徽省首个进行扩募的公募REITs项目，也是合肥高新股份积极响应国家号召，利用资产证券化等市场化方式盘活存量资产，提升公司资产运营管理效率，打造全生命周期的园区开发模式，推动公司高质量、可持续发展的重要实践。

此次扩募的基础设施项目整体经营稳定，经济效益良好，具有较大的发展潜力。合肥创新产业园二期位于文曲路与潜水东路交叉口西北侧，与首发资产创新产业园一期一路之隔，周边地铁、公交覆盖，交通便利、位置优越。其中F区1、3、5幢总建筑面积11.41万㎡，吸引多家集成电路、电子信息、环境保护企业入驻。集成电路标准化厂房位于长宁大道与柏堰湾路交口，总建筑面积7.21万㎡，入驻企业主要以集成电路和电子信息产业为主，周边高校、科研机构林立，研发氛围浓厚。

华夏合肥高新REIT自2022年10月成功上市以来，获得广大投资者认可与追捧，累计分红突破1.34亿元。此次扩募将助力盘活更多存量资产、做大REITs市场规模、优化资产组合配置，实现基础设施投资良性循环，进一步提振二级市场表现、增强流动性。同时，进一步扩大了合肥高新区在全国投资机构中的影响力和美誉度，助力吸引更多实力强劲的新兴产业入驻，推动区域经济高质量发展。