近日，合肥市华宇半导体有限公司提前向高新股份完成合肥集成电路测试产业基地项目回购，合同额约1.7亿元，由五年分批付款提前至一次性付清。

该项目由高新股份为重点招商引资企业华宇半导体定向开发代建，总投资3.5亿元，占地约41亩，总建筑面积约5万平方米。目前，项目已正式投产，具备集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月的产能，以及1亿只/月高端集成电路芯片测试能力以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求。预计10年内累计实现销售收入约19亿元，税收1.8亿元，进一步增强我市集成电路封装测试能力，促进集成电路产业强链、补链。

本次回购将成为高新股份2024年度最大体量、最大金额的单项回购项目，进一步促进固定资产盘活，助力公司其他项目开发建设。