沿着合肥高新区长宁大道一路向南，在与柏堰湾路交口西侧，一座座高大宽敞的现代化厂房错落有致，这就是刚刚建成的高新区集成电路总部基地。项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，为集成电路创新集聚提供“芯”平台。

走进园区，B、C、D区标准化厂房依次布置，多层、高层搭配设计，可为入园企业提供从1000平米到7000平米不等的多样化使用空间，极具灵活性；厂房外立面采用横向线条与格栅组合，充满现代感，更加凸显园区主题；厂房之间围绕横竖两条空间轴线设置了多样公共空间和景观绿化，室外共享空间舒适怡人。

项目自开工以来，合肥高新股份会同施工单位中建八局创新采用“高空超长悬挑结构支撑施工体系”“BIM三维模型应用”等各种新技术、新工艺，有效解决了屋面花架结构建设、高层塔楼复杂幕墙安装等难题，提高了项目建设效率。

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性、战略性产业，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的核心产业。2015年，合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地，经过多年的培育和发展，已初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料设备和配套服务的全产业链条。

据介绍，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元，年度税收超8千万元。该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极，为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。