新闻中心

合肥日报：合肥集成电路测试产业基地封顶

  • 信息来源：办公室
  • 浏览：1180
  • 日期：2022-12-06

12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能。

电 话：0551-65326558 传 真：0551-65326558 邮 箱：hfgx@hfgx.com | 百通信息 技术支持

皖ICP备05010888号-1 皖公网安备 34019202000610号