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政务信息:合肥集成电路测试产业基地正式开工建设

  • 信息来源:办公室
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  • 日期:2022-03-25

项目位于学田路与宁西路东北角,占地约41亩,总建筑面积约5万平方米,由高新股份建设,为华宇半导体“量身定制”。主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施,计划2023年5月完工交付。项目建成投产后,可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能,以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力,满足大批量IC研发测试和量产测试需求,进一步推动我市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展。预计项目10年内可实现销售收入约19亿元,税收1.8亿元。(2022年3月22日《政务要情》第53期)