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合肥日报:合肥再添“芯”力量!

  • 信息来源:办公室
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  • 日期:2022-03-22


3月21日,记者从合肥高新区获悉,合肥集成电路测试产业基地正式开工建设,将为高新区集成电路产业发展再添“芯”力量。

据了解,该项目是合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”,由合肥高新股份有限公司建设。项目位于学田路与宁西路东北角,占地约41亩,总建筑面积约5万平方米,主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施,计划2023年5月完工交付。

作为合肥市集成电路产业发展的核心承载区,近年来,合肥高新区集成电路产业发展取得显著成效。由合肥高新股份建设运营的集成电路封装测试产业园自2020年12月竣工交付以来,吸引了多家集成电路相关企业入驻投产;总投资18亿元、总建筑面积33.4万平米的集成电路总部基地正在进行幕墙施工,计划2022年12月竣工投用,建成后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。