央广网合肥12月24日消息（记者徐鹏 通讯员孙静）为提升集成电路产业承载力，实现集成电路产业高速发展，合肥高新区以重点项目实施为抓手，加速推进集成电路产业园区建设。

12月23日，集成电路总部基地实现全面封顶，正式进入二次结构及装饰装修阶段，这也是该项目在通过安徽省建筑安全生产标准化示范工地验收之后，迎来的又一重大进展。

集成电路总部基地位于合肥高新区长宁大道与长安路交口西北角，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，主要建设独栋总部、标准化厂房、孵化器及综合配套用房等。

项目于2020年9月开工建设，施工期间，建设单位合肥高新股份有限公司会同各参建单位科学调度、精心组织，克服工期紧张、疫情反复、恶劣天气等不利因素影响，坚持高效率、高质量、高标准推进施工生产，顺利实现所有单体结构封顶，为项目完工交付奠定坚实基础。

目前，项目二次结构、装饰装修等工程正紧锣密鼓地展开，计划2022年12月竣工投用。

建成后，将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地，为区域高质量发展注入强劲动能。