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合肥高新区微电子生产基地一期完成道路沥青面层摊铺

  • 信息来源:工程管理部
  • 作者:吴子成
  • 浏览:1364
  • 日期:2020-07-08

                                                   

78日,合肥高新区微电子生产基地一期项目各参建单位克服连续阴雨天气对室外工程施工的不利影响,抢抓短暂的晴好天气,顺利完成园区道路沥青面层摊铺施工,标志着项目进入各类专项验收阶段,即将全部完工。为已先行交付招商企业进行投产使用的3#洁净厂房提供了更加便利的生产环境,极大方便了企业人员、物资和车辆的进出。

合肥高新区微电子生产基地一期项目位于明珠大道与长宁大道交口西北角,总建筑面积约3.34万平方米,包括1幢洁净厂房和4栋配套厂房。是高新区为重点招商企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司量身打造的微电子生产基地,计划建造以微电子、芯片为生产主体的科技产业园区,功能涵盖研发生产、装配生产、展示交流及园区配套等功能服务。下一步,高新股份将严格按照建设任务要求,狠抓项目管理,积极推进各项专项验收工作,全力保障企业的快速生产。